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0.5mmピッチ表面実装ICのハンダ付け

おはようございます。
ビーコンの菅原です。
気持ちの良い朝。

たまたま表面実装部品のハンダ付けの様子を撮影しましたので公開します。



ハンダ付けの手順
(1)基板にICのリードがきれいにのるようにそっと置く
(2)セロテープでとめる
(3)隅の端子に仮ハンダする。
(4)セロテープを取り外す
(5)端子にハンダをべったりつける
(6)溶けたハンダの表面張力を利用して、ハンダこてでハンダを吸い取る(動画参照してください)
(7)拡大鏡で検査
(8)フラックスを取り除く


ハンダ goot 鉛フリーハンダ SF-A0406
ハンダごて PX-501
こて先 PX-60RT-3C
温度設定 約330℃

IC 48Pin 0.5mmピッチ

当然量産はしていませんが、実験レベルの場合こんなことをしてハンダ付けしています。
わざわざ基板をおこして、実装してもらうなどということは時間的にできませんので。

重要なのはコテ先の形状と熱容量ということになると思います。
小さい部品ということで先が細い小さなハンダコテを使う人もいますが、大きなコテでやったほうがうまくいきます。
また、鉛フリー半田を極端に嫌う方もいますが、世間のイメージほど作業性は悪くありません。

この方法の欠点はブリッジがおきやすいことです。ハンダが酸化して、妙に粘るようになってくるとおきてくるので、ハンダをつけて手早く作業します。また、最後に目視検査をしっかり行います。

なにかの参考になれば。
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それでは。
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